Relatório de produção acadêmica da Universidade Federal de São Carlos (UFSCar) realizado em 21/11/2017

Jose Eduardo Spinelli

Possui graduação em Engenharia Mecânica pela Unesp- Bauru (1998), mestrado em Engenharia Mecânica pela Unicamp (2000) e doutorado em Engenharia Mecânica pela Unicamp (2005). Atuou como pesquisador colaborador da Unicamp e realizou pos-doutorados no IM2NP (Institut Matériaux Microélectronique Nanosciences de Provence), em Marselha/França, na Ecole de Mines de Paris, em Sophia-Antipolis/França, e na University of Alberta, Edmonton/Canada. Atualmente é professor Associado do Departamento de Engenharia de Materiais (DEMa) da UFSCar. Tem experiência na área de Engenharia de Materiais e Processos de Fabricação, com ênfase na avaliação dos efeitos da solidificação nos processos de fabricação e na qualidade dos produtos. (Texto informado pelo autor)

  • http://lattes.cnpq.br/8882038118634925 (20/11/2017)
  • Rótulo/Grupo:
  • Bolsa CNPq: Nível 2
  • Período de análise: 2010-2017
  • Endereço: Universidade Federal de São Carlos, Centro de Ciências Exatas e de Tecnologia. Rodovia Washington Luís (SP-310), Km 235 Monjolinho 13565905 - Sao Carlos, SP - Brasil Telefone: (16) 33518512
  • Grande área: Engenharias
  • Área: Engenharia de Materiais e Metalúrgica
  • Citações: Google Acadêmico

Produção bibliográfica

Produção técnica

Produção artística

Orientações em andamento

Supervisões e orientações concluídas

Projetos de pesquisa

Prêmios e títulos

Participação em eventos

Organização de eventos

Lista de colaborações


Produção bibliográfica

Produção técnica

Produção artística

Orientações em andamento

Supervisões e orientações concluídas

Projetos de pesquisa

  • Total de projetos de pesquisa (10)
    1. 2017-Atual. Aplicacao de tecnicas experimentais de solidificacao, caracterizacao microestrutural e de propriedades na avaliacao de ligas euteticas e hipereuteticas a base de Al e Zn
      Descrição: Este projeto pretende utilizar diferentes técnicas de solidificação variando as condições de resfriamento a partir do metal líquido, envolvendo desde solidificação rápida até resfriamentos moderados. O objetivo do Projeto é, portanto, gerar e analisar uma ampla gama de microestruturas para cada material, determinar propriedades de interesse, compatíveis com a aplicação de cada liga metálica; e a partir desses dados avaliar a possibilidade de uso comercial de diversas ligas multicomponentes que despertam interesse. Muitas das ligas almejadas, como por exemplo, as ligas hipereutéticas Al-15Si-xMg e as ligas eutéticas de microestrutura ultrafina Al-22Cu-6Si e Al-26Cu-6Si apresentam enorme potencial de aplicação. Estudos anteriores indicam que, no caso da primeira liga, a adição de Mg pode suprimir o Si primário (fase deletéria para as propriedades), sendo a presenca de Mg2Si na microestrutura tida como positiva para o aumento da resistência ao desgaste. Já os eutéticos ultrafinos Al-xCu-6Si, gerados por solidificação rápida, podem resultar num excelente equilíbrio das propriedades de ductilidade e resistência mecânica, desde que seja controlada a microestrutura. Técnicas de otimização via solidificação objetivando a programação microestrutural e de apropriadas propriedades de aplicação como resistências mecânica e ao desgaste de ligas metálicas serão utilizadas. Outra aplicação associada a este Projeto de Pesquisa refere-se ao estudo de ligas à base de Al-Si (adição de um terceiro elemento à liga Al-11Si) e da liga eutética Zn-Al, utilizadas como metais de adição para soldagem tipo brasagem. As condições de solidificação das diversas ligas citadas anteriormente se dão de acordo com espectros de taxas de resfriamento relativamente altos e em regime transiente. Algumas aplicações requerem elevada resistências mecânica, outras resistência ao desgaste adequada para manter os componentes em operação. Neste sentido, alem da completa caracterização da escala microestrutural, morfologia e identificação dos intermetálicos presentes, serão realizados ensaios de desgaste, mecânicos de tração, e dureza. No caso das ligas de Zn [Zn-20Sn(-2Ag,-2Cu) e Zn-5%Al] objetiva-se ainda determinar molhabilidade das ligas depositadas contra substrato metálico, além de caracterizar os intermetálicos formados pela interação metalúrgica na interface formada.. Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. Alunos envolvidos: Graduação: (2) / Mestrado profissional: (2) / Doutorado: (1) . Integrantes: José Eduardo Spinelli - Coordenador. Financiador(es): (FAPESP) Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Auxílio financeiro.
      Membro: Jose Eduardo Spinelli.
    2. 2017-Atual. Microestruturas e parametros termicos durante a solidificacao transitoria de ligas multicomponentes monoteticas Al-Bi(-X)
      Descrição: Considerando a importância das ligas monotéticas devido ao seu potencial de aplicação, também a importância de estudar sistemas metálicos mais complexos com adição de terceiros elementos, aliada à ausência de estudos de caracterização de monotéticos em condições de solidificação transitória, o presente trabalho foi concebido. O objetivo central desta proposta de pesquisa é determinar as correlações entre parâmetros da microestrutura de ligas monotéticas ternárias Al-Bi-Cu e Al-Bi-Zn e as variáveis térmicas da solidificação transitória. Além disso, os efeitos da presença do terceiro elemento adicionado na morfologia, distribuição e tamanho das partículas de Bi serão examinados. Por fim, os efeitos tanto da taxa de resfriamento quanto do teor de soluto sobre a formação de fases intermetálicas ou outras fases serão elucidados.. Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. Alunos envolvidos: Graduação: (1) / Doutorado: (2) . Integrantes: José Eduardo Spinelli - Coordenador. Financiador(es): (CNPq) Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro.
      Membro: Jose Eduardo Spinelli.
    3. 2017-Atual. Impulse Atomization of Sn-Zn and Al-Si alloys: correlations between microstructures/morphologies and processing parameters
      Descrição: Rapidly solidified Sn-based solder alloys can provide metallurgical features such as low segregation and fine intermetallic compounds (IMCs). These features can be obtained in a controlled way by Impulse Atomization that provides powders of various sizes corresponding to a variety of cooling rates and undercooling levels to which diverse microstructures and morphologies are associated. Such diversity may not be obtained through conventional methods. Preliminary researches have pointed that Sn-Zn based alloys are promising alternatives to substitute solders containing lead (Pb). However, results observed for this class of alloys under fast cooling conditions remain scarce, with undermining microstructure features as a function of solidification conditions. The variation of different conditions of solidification (such as undercooling or cooling rate) gives a possibility to control the morphology and size of crystal structure, which substantially influence physical and chemical properties of alloys. In particular, deep undercooling of alloys below equilibrium liquidus, and eutectics results in rapid solidification and yields materials with improved mechanical, magnetic and electrical properties. The present proposal includes investigations of the atomized hypereutectic Al-15 and 18wt%Si alloys with evaluation of the features in the formed microstructure, i.e., morphology and size of the eutectic Si particles and growth of a-Al halo dendrites. Recent investigations stressed that controlling size and morphology of Si particles (either eutectic or primary) - beyond the fraction of a-Al halo dendrites - may propitiate an interesting combination of mechanical properties for high content Si alloys. The main objectives include detailed analysis of morphological and microstructural evolutions in as-atomized Sn-Zn and Al-Si samples alloys. So, Impulse Atomization (IA) technique will be chosen in order to explore process parameters such as type of cooling gas, overheating and large spectrum of powder sizes. Bolsa BPE - FAPESP - Processo 2016/10596-6. Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. Alunos envolvidos: Graduação: (0) / Especialização: (0) / Mestrado acadêmico: (0) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (0) . Integrantes: José Eduardo Spinelli - Coordenador / Abdoul Aziz Bogno - Integrante / Hani Henein - Integrante. Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Bolsa.
      Membro: Jose Eduardo Spinelli.
    4. 2016-Atual. Parametros da microestrutura de solidificacao de ligas multicomponentes Al-Si-Cu, Sn-Bi-Sb e Zn-Sn-Cu e propriedades mecanicas decorrentes
      Descrição: Os aspectos operacionais do processo produtivo são aqueles que podem afetar a microestrutura formada, e podem ser traduzidos em termos de suas variáveis térmicas, quais sejam: velocidade de solidificação e taxa de resfriamento. A utilização de chumbo (Pb) tem sido vetada para a fabricação de ligas de soldagem, em função de sua toxicidade. Isso desencadeou uma busca de ligas alternativas que substituam aquelas à base de Pb. Há indicações na literatura do potencial de ligas ternárias Zn-Sn-Cu e Sn-Bi-Sb e de ligas binárias Sn-Ni, embora tais sistemas mereçam uma maior atenção investigativa no que diz respeito à ampliação do espectro de composições e variabilidade da microestrutura. Já no caso de ligas hipereutéticas Al-Si (Cu) os efeitos da taxa de resfriamento na morfologia, distribuição e tamanho tanto do eutético quanto da fase primária ainda não foram totalmente elucidados. Objetiva-se, portanto, realizar uma análise detalhada da evolução microestrutural de diferentes composições de ligas Al-Si-Cu; Sn-Ni, Sn-Bi-Sb e Zn-Sn-Cu solidificadas direcionalmente em condições transitórias. A molhabilidade, que é atributo fundamental para ligas de soldagem, será caracterizada para cada liga à base de Sn e Zn através de técnicas de medida do ângulo de contato liga/substrato. Serão estabelecidas relações funcionais entre as resistências mecânicas e os parâmetros microestruturais. Serão examinadas as leis de crescimento entre parâmetros quantitativos da microestrutura e parâmetros térmicos da solidificação.. Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. Integrantes: José Eduardo Spinelli - Coordenador. Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Auxílio financeiro.
      Membro: Jose Eduardo Spinelli.
    5. 2015-Atual. Solidificacao de ligas ternarias a base de aluminio e ligas livres de chumbo para alta temperatura
      Descrição: The objective of research and development in materials engineering is the optimization of materials and of their performance. To reach this objective, it is requested to improve the control of microstructures, grain structure and segregation issued from the solidification step in the fabrication process. Indeed, the solidification features are responsible for the final properties. In the project presented here, we aim at improving the knowledge of the fundamental solidification mechanisms of two classes of new materials which have applications of current societal interest and share key issues of process improvement: lead free alloys for soldering applications and ternary Al-based alloys used for their tribologic properties.. Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. Alunos envolvidos: Graduação: (0) / Especialização: (0) / Mestrado acadêmico: (0) / Mestrado profissional: (0) / Doutorado: (4) . Integrantes: José Eduardo Spinelli - Coordenador / Amauri Garcia - Integrante / Cheung, Noe - Integrante / Mangelinck-Noël, N - Integrante. Financiador(es): Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior - Cooperação.
      Membro: Jose Eduardo Spinelli.
    6. 2013-2015. Microestrutura, parametros termicos, segregacao e propriedades mecanicas de ligas alternativas de soldagem a base de Sn, Zn e Bi
      Descrição: A União Europeia continua renovando continuamente diretivas restritivas referentes ao uso de substâncias perigosas em equipamentos eletro/eletrônicos. Outros países também aderiram a tais diretivas. O elemento específico concernente a este projeto de pesquisa é o chumbo (Pb), considerado umas das seis (6) substâncias com maior potencial tóxico em disponibilidade. Neste contexto, o uso de ligas à base de Pb ou com adição de Pb em processos de brasagem tende a ser completamente banido. Assim sendo, o desenvolvimento e aperfeiçoamento de ligas alternativas é uma prioridade atual das indústrias do setor. Levando em conta que o processo de conexão de microcomponentes por brasagem baseia-se na fusão e solidificação do metal de solda para promover união, trata-se, portanto, de um processo de solidificação, onde aspectos de solidificação tais como nucleação, transferência de calor, crescimento microestrutural, redistribuição de soluto, segregação e defeitos deve ser compreendidos para que possam ser produzidas peças capazes de atender a certas exigências de projeto. O controle microestrutural e de intermetálicos é considerado um dos parâmetros críticos na soldagem de microcomponentes em circuitos elétricos. As ligas livres de chumbo de interesse desta proposta e as respectivas motivações são: Bi-Sn e Bi-Ag - melhoria de propriedades mecânicas em função do controle microestrutural; Zn-Sn - entendimento dos possíveis efeitos dos grandes intervalos de solidificação destas ligas na microestrutura e segregação; Sn-Bi-Cu e Sn-Bi-Ag - efeitos da adição de bismuto em ligas binárias comerciais Sn-0,7%Cu e Sn-3,5%Ag (% em peso). A presente proposta objetiva a disponibilização e utilização de meios e métodos experimentais no intuito de melhor compreender i. O efeito das variáveis térmicas de solidificação na microestrutura final das ligas Bi-Ag, Bi-Sn, Zn-Sn, Sn-Bi-Ag e Sn-Bi-Cu (formação de fases primárias, eutéticos e intermetálicos); ii. Os níveis de segregação considerando taxas de resfriamento equivalentes àquelas aplicadas nos processos industriais; iii. A variação de propriedades mecânicas em função da temperatura, da concentração e da microestrutura.. Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. Alunos envolvidos: Graduação: (4) / Mestrado acadêmico: (1) / Doutorado: (1) . Integrantes: José Eduardo Spinelli - Coordenador. Financiador(es): (FAPESP) Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Auxílio financeiro.
      Membro: Jose Eduardo Spinelli.
    7. 2013-2015. Microstructural analysis of Sn-Cu and Sn-Ag-Cu lead free solder alloys under fast and slow cooling
      Descrição: The proposed collaboration between Canada and Brazil aims to characterize the microstruture of lead-free solder alloys based on the Sn-Cu and Cu-Ag-Cu systems over a range of cooling conditions. The two research Groups (DEMa-UFScar, Brazil and University of Alberta, Canada) have complementary solidfication processing facilities that can generate microstrutures of these alloys over a vast range of cooling rates from several degrees per minute to 105 K/s. This allows us to explore the range of structures to be encountered during the use of these alloys as possible solder materials. The scale of the microstructure and the formation of metastable phases and their effect on the solder?s mechanical properties through measurement of hardness will be evaluated. Esta proposta enquadra-se no contexto explicitado no acordo de cooperação CALDO-FAPESP 2013.. Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. Alunos envolvidos: Doutorado: (1) . Integrantes: José Eduardo Spinelli - Coordenador / Abdoul Aziz Bogno - Integrante / Hani Henein - Integrante. Financiador(es): (FAPESP) Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Cooperação.
      Membro: Jose Eduardo Spinelli.
    8. 2012-2015. Parametros termicos, microestruturas e propriedades mecanicas durante a solidificacao de ligas multicomponentes Al-Fe-Mg
      Descrição: Considerando a importância da previsão das estruturas de solidificação de ligas de alumínio, sua influência no desenvolvimento de materiais com propriedades mecânicas otimizadas, uma melhor compreensão dos mecanismos envolvidos no crescimento celular/dendrítico, bem como a escassez na literatura acerca de investigações experimentais do processo de solidificação em regime transitório para ligas multicomponentes, o presente trabalho é planejado com o objetivo de realizar um estudo focado na solidificação transitória de ligas Al-Fe-Mg, fixando o teor de Fe em 1,0%Fe com adições variando entre 1,0 e 4,0% de Mg. Pretende-se com a análise da evolução de macroestruturas e microestruturas de solidificação, estabelecer correlações entre variáveis térmicas do processo com parâmetros da estrutura de solidificação e macrossegregação. Alem disso, deverão ser estabelecidas as relações entre parâmetros microestruturais e propriedades mecânicas de tração como limite de resistência a tração (sigma-u), limite de escoamento (sigma-e) e alongamento específico (delta).. Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. Alunos envolvidos: Graduação: (1) / Mestrado acadêmico: (1) . Integrantes: José Eduardo Spinelli - Coordenador / Amauri Garcia - Integrante / Silva, Bismarck - Integrante. Financiador(es): (CNPq) Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro.
      Membro: Jose Eduardo Spinelli.
    9. 2011-2013. Avaliacao experimental da microestrutura, microssegregacao e propriedades mecanicas de ligas nao-ferrosas durante a solidificacao unidirecional com e sem inducao de conveccao
      Descrição: Os processos de solidificação de metais intencionam a produção de peças capazes de atender a certas exigências de projeto. Estas exigências estão associadas aos aspectos estruturais. O fluxo de metal líquido é um dos fatores essenciais de controle durante a solidificação que pode impactar na estrutura final formada. O fluxo de metal líquido não cessa no final da etapa de vazamento e mantém-se presente no volume de metal líquido especialmente nos canais interdendríticos/intercelulares e nas regiões onde a temperatura de transformação não foi atingida. O escoamento do metal pode ser estimulado pela presença de gradientes de temperatura e concentração, podendo interferir nos perfis de soluto próximos à fronteira sólido/líquido ou entre as ramificações microestruturais. Outro fator essencial de controle refere-se à molhabilidade do metal líquido em contato com o molde ou substrato. Este é, por exemplo, considerado um dos parâmetros críticos na soldagem de microcomponentes em circuitos elétricos. A microestrutura final de ligas alternativas de soldagem como Sn-Cu, Sn-Zn e Sn-Bi é dependente da afinidade metal/substrato. A molhabilidade está ainda conectada diretamente com a fluidez de metais líquidos e com a capacidade de preenchimento de moldes refratários ou metálicos. A presente proposta objetiva a disponibilização e utilização de meios e métodos experimentais no intuito de melhor compreender i. a evolução da microssegregação de ligas Al-Cu e Sn-Pb com e sem a presença de convecção induzida sob condições transitórias de extração de calor e ii. os efeitos térmicos e microestruturais da adição de pequenas quantidades de níquel em ligas alternativas de soldagem Sn-Cu e Sn-Ag-Cu contando com o emprego de diferentes substratos metálicos: cobre, aço carbono, aço inoxidável, folha de flandres.. Situação: Em andamento; Natureza: Pesquisa. Alunos envolvidos: Graduação: (3) . Integrantes: José Eduardo Spinelli - Coordenador / Amauri Garcia - Integrante / Wislei R. Osório - Integrante / Pedro R. Goulart - Integrante / Noé Cheung - Integrante / Conrado R M Afonso - Integrante. Financiador(es): Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Auxílio financeiro.
      Membro: Jose Eduardo Spinelli.
    10. 2010-2012. DESENVOLVIMENTO MICROESTRUTURAL E SOLIDIFICACAO UNIDIRECIONAL DE LIGAS Al-Fe E Sn-Cu
      Descrição: Ligas eutéticas e hipereutéticas Sn-Cu vêm se constituindo importantes materiais alternativos como metais de adição em processos de soldagem e recobrimentos para fixação de componentes microeletrônicos. Estas ligas livres de chumbo devem substituir as ligas Sn-Pb cumprindo minimamente pré-requisitos como baixo ponto de fusão, boa fluidez, resistência mecânica, resistência a corrosão, aspecto satisfatório do cordão de solda, etc. O uso de dispositivos de solidificação transitória permite excelente aproximação com os parâmetros térmicos típicos dos processos industriais de brasagem de microcomponentes. O objetivo desse projeto consiste em avaliar quantitativamente aspectos microestruturais de ligas não-ferrosas por meio de experimentos de solidificação em condições estacionárias e transitórias. A correlação destes parâmetros com os parâmetros térmicos de solidificação e com as propriedades mecânicas deverá ser estabelecida, favorecendo não somente a investigação da morfologia eutética das ligas hipoeutéticas Al-Fe e o comportamento térmico e mecânico de ligas de soldagem Sn-Cu.. Situação: Concluído; Natureza: Pesquisa. Integrantes: José Eduardo Spinelli - Coordenador. Financiador(es): Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - Auxílio financeiro.
      Membro: Jose Eduardo Spinelli.

Prêmios e títulos

  • Total de prêmios e títulos (2)
    1. Menção honrosa (Melhor Dissertação de Mestrado) do prêmio ABCM 2014 - aluno Bismarck Luiz Silva, ABCM - Associação Brasileira de Engenharia e Ciências Mecânicas.. 2014.
      Membro: José Eduardo Spinelli.
    2. Prêmio Brasmetal Waelzholz - "Avaliação microestrutural da liga SAC (Sn-0,7%Cu-1,0%Ag) solidificada unidirecionalmente: ligas livres de Pb utilizadas em soldagem de componentes microeletrônicos?, 67º Congresso Anual da ABM ? ENEMET, 2012.. 2013.
      Membro: José Eduardo Spinelli.

Participação em eventos

  • Total de participação em eventos (0)

    Organização de eventos

    • Total de organização de eventos (1)
      1. MANGELINCK-NOEL, N. ; Garcia, A. ; Spinelli, J.E.. X SBPMat - Symposium J - Solidification of Metals and Alloys. 2011. Congresso

    Lista de colaborações

    • Colaborações endôgenas (6)
      • José Eduardo Spinelli ⇔ Conrado Ramos Moreira Afonso (8.0)
        1. AFONSO, C. R. M.; VIDILLI, A. L. ; SPINELLI, J. E. ; RIVA, R. ; AMIGO, V. B. ; KIMINAMI, C.S.. An assessment of microstructure and properties of laser clad coatings of ultrafine eutectic β-Ti-Fe-Nb-Sn composite for implants. SURFACE & COATINGS TECHNOLOGY. v. 328, p. 161-171, issn: 0257-8972, 2017.
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        2. BOGNO, ABDOUL-AZIZ ; Spinelli, José Eduardo ; AFONSO, CONRADO RAMOS MOREIRA ; HENEIN, HANI. MICROSTRUCTURAL AND MECHANICAL PROPERTIES ANALYSIS OF EXTRUDED Sn-0.7Cu SOLDER ALLOY. Journal of Materials Research and Technology. v. 4, p. 84-92, issn: 2214-0697, 2015.
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        3. PETTAN, G. C. ; AFONSO, C. R. M. ; SPINELLI, J. E.. Microstructure development and mechanical properties of rapidly solidified Ti-Fe and Ti-Fe-Bi alloys. Materials & Design. v. 86, p. 221-229, issn: 0264-1275, 2015.
          [ citações Google Scholar | citações Microsoft Acadêmico | busca Google ]
        4. AFONSO, CONRADO RAMOS MOREIRA ; SPINELLI, JOSÉ EDUARDO ; BOLFARINI, C. ; W.J. Botta ; Botta, Walter José ; KIMINAMI, Claudio Shyinti ; GARCIA, AMAURI. Rapid solidification of an Al-5Ni alloy processed by spray forming. Materials Research (São Carlos. Impresso). v. 15, p. 779-785, issn: 1516-1439, 2012.
          [ citações Google Scholar | citações Microsoft Acadêmico | busca Google ]
        5. OSORIO, W. R. ; Spinelli, J.E. ; AFONSO, C. R. M. ; PEIXOTO, L. C. ; Garcia, A.. Electrochemical corrosion behavior of gas atomized Al-Ni alloy powders. Electrochimica Acta. v. 69, p. 371-378, issn: 0013-4686, 2012.
          [ citações Google Scholar | citações Microsoft Acadêmico | busca Google ]
        6. OSORIO, W. R. ; Freitas, Emmanuelle S. ; SPINELLI, J. E. ; Canté, M.V. ; Afonso, Conrado R.M. ; Garcia, Amauri. Assessment of electrochemical and mechanical behavior of hot-extruded powders and as-cast samples of Al-Ni alloys. International Journal of Electrochemical Science (Online). v. 7, p. 9946-9971, issn: 1452-3981, 2012.
          [ citações Google Scholar | citações Microsoft Acadêmico | busca Google ]
        7. Osório, Wislei R. ; Spinelli, José E. ; Afonso, Conrado R.M. ; Peixoto, Leandro C. ; Garcia, Amauri. Microstructure, corrosion behaviour and microhardness of a directionally solidified Sn Cu solder alloy. Electrochimica Acta. v. 56, p. 8891-8899, issn: 0013-4686, 2011.
          [ citações Google Scholar | citações Microsoft Acadêmico | busca Google ]
        8. ALIAGA, L. C. R. ; AFONSO, C. R. M. ; Spinelli, J. E. ; Kiminami, Claudio S. ; BOLFARINI, C ; BOTTA FILHO, Walter José. Structural Characterization of Al-based Amourphous Matrix Composite. Em: 19th International Symposium on Metastable, Amorphous and Nanostructured Materials (ISMANAM 2012), 2012, Moscou - Russia. Proceedings of 19th International Symposium on Metastable, Amorphous and Nanostructured Materials (ISMANAM 2012), p. 156-156, 2012.
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      • José Eduardo Spinelli ⇔ Claudio Shyinti Kiminami (3.0)
        1. AFONSO, C. R. M.; VIDILLI, A. L. ; SPINELLI, J. E. ; RIVA, R. ; AMIGO, V. B. ; KIMINAMI, C.S.. An assessment of microstructure and properties of laser clad coatings of ultrafine eutectic β-Ti-Fe-Nb-Sn composite for implants. SURFACE & COATINGS TECHNOLOGY. v. 328, p. 161-171, issn: 0257-8972, 2017.
          [ citações Google Scholar | citações Microsoft Acadêmico | busca Google ]
        2. AFONSO, CONRADO RAMOS MOREIRA ; SPINELLI, JOSÉ EDUARDO ; BOLFARINI, C. ; W.J. Botta ; Botta, Walter José ; KIMINAMI, Claudio Shyinti ; GARCIA, AMAURI. Rapid solidification of an Al-5Ni alloy processed by spray forming. Materials Research (São Carlos. Impresso). v. 15, p. 779-785, issn: 1516-1439, 2012.
          [ citações Google Scholar | citações Microsoft Acadêmico | busca Google ]
        3. ALIAGA, L. C. R. ; AFONSO, C. R. M. ; Spinelli, J. E. ; Kiminami, Claudio S. ; BOLFARINI, C ; BOTTA FILHO, Walter José. Structural Characterization of Al-based Amourphous Matrix Composite. Em: 19th International Symposium on Metastable, Amorphous and Nanostructured Materials (ISMANAM 2012), 2012, Moscou - Russia. Proceedings of 19th International Symposium on Metastable, Amorphous and Nanostructured Materials (ISMANAM 2012), p. 156-156, 2012.
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      • José Eduardo Spinelli ⇔ Armando Ítalo Sette Antonialli (1.0)
        1. GANDINI, E. T. S. ; DONADONI, B. M. C. ; ANTONIALLI, A. Í. S. ; SPINELLI, J. E.. THE EFFECTS OF MICROSTRUCTURE AND HARDNESS OF HYPOEUTECTIC AL-SI ALLOYS OVER THEIR MACHINABILITY. Em: 22nd International Congress of Mechanical Engineering (COBEM 2013), p. 2199-2209, 2013.
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      • José Eduardo Spinelli ⇔ Claudemiro Bolfarini (1.0)
        1. AFONSO, CONRADO RAMOS MOREIRA ; SPINELLI, JOSÉ EDUARDO ; BOLFARINI, C. ; W.J. Botta ; Botta, Walter José ; KIMINAMI, Claudio Shyinti ; GARCIA, AMAURI. Rapid solidification of an Al-5Ni alloy processed by spray forming. Materials Research (São Carlos. Impresso). v. 15, p. 779-785, issn: 1516-1439, 2012.
          [ citações Google Scholar | citações Microsoft Acadêmico | busca Google ]

      • José Eduardo Spinelli ⇔ Piter Gargarella (1.0)
        1. DA SILVA, MURILLO ROMERO ; Gargarella, P. ; DIAS, J. ; SPINELLI, J. E. ; BOLFARINI, CLAUDEMIRO. SOLIDIFICAÇÃO DIRECIONAL SEGUIDA DE TRATAMENTOS TÉRMICOS DA LIGA COM MEMÓRIA DE FORMA Cu-Al-Ni-Mn. Em: CBECIMAT 2016, p. 4909-4920, 2016.
          [ citações Google Scholar | citações Microsoft Acadêmico | busca Google ]

      • José Eduardo Spinelli ⇔ Walter Jose Botta Filho (1.0)
        1. AFONSO, CONRADO RAMOS MOREIRA ; SPINELLI, JOSÉ EDUARDO ; BOLFARINI, C. ; W.J. Botta ; Botta, Walter José ; KIMINAMI, Claudio Shyinti ; GARCIA, AMAURI. Rapid solidification of an Al-5Ni alloy processed by spray forming. Materials Research (São Carlos. Impresso). v. 15, p. 779-785, issn: 1516-1439, 2012.
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    Data de processamento: 24/11/2017 12:06:52